福蓉科技公告，公司拟终止募集资金投资项目“研发中心”，并将该项目剩余募集资金2,507.64万元(实际余额以资金转出时专户余额为准)全部用于永久补充流动资金。福蓉科技主营业务：智能手机铝制中框结构件材料、平板电脑外壳材料和笔记本电脑盖板、底板、键盘材料以及穿戴产品、手机卡托、按键、铰链等铝制结构件材料的研发、生产和销售。
公司董事长为张景忠。张景忠先生:1965年8月出生,中国国籍,大专学历,1985年6月参加工作,历任福建省南平铝厂铝加工分厂工艺班班长、大组长、挤压车间副主任,福建省南平铝业有限公司铝加工分厂挤压车间副主任、主任、销售部门副总经理、总经理、铝型材事业部总经理兼销售部门总经理,南平铝业(成都)有限公司执行董事、董事长;现任四川福蓉科技股份公司董事长。
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