中银证券：给予沪硅产业增持评级

2022-04-18中银国际证券股份有限公司杨绍辉,余嫄嫄,李熹凌对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《业绩略超预期，大硅片盈利能力持续提升》，本报告对沪硅产业给出增持评级，当前股价为22.78元。

沪硅产业(688126)

业绩略超预期。公司发布2021年报，实现营业收入24.67亿元，较上年同期增长36.2%；归属于上市公司股东的净利润1.46亿元，较上年同期增长67.8%；扣非后归属于上市公司股东的净利润亏损1.32亿元，较去年同期减亏53.0%。

支撑评级的要点

大硅片业务放量明显，良率稳步提升。2021年公司300mm硅片营收达6.9亿元，同比增长117.9%；销量为175.2万片，同比增长93.6%；销售均价为393元/片，同比增长12.6%；毛利率为-6.2%，较上年毛利率大幅提升28.6pcts。报告期内，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设。随着300mm硅片良率稳步提升，产能规模优势显现，行业供需错配格局下大硅片有望提价，预计300mm硅片业务盈利将持续提升。

200mm及以下硅片业务稳健增长，汽车电子应用带动需求。2021年公司200mm硅片营收达14.2亿元，同比增长15.8%；销量为497.2万片，同比增长33.6%；销售均价为286.7元/片，同比下降13.4%；毛利率为21.5%，同比下降0.3pcts，主要因为产品结构发生变化。报告期内公司200mmSOI硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。200mm硅片需求持续向好而厂家扩产计划相比300mm硅片较少，景气持续下，公司有望凭借高端细分领域的供应优势持续受益。

先进制程不断实现突破，引领硅片国产替代。报告期内，公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。公司已逐步实现了从40-28nm到20-14nm先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展。

估值

下游晶圆厂扩产加速，硅片供应持续偏紧，随着公司300mm硅片新增产能利用率稳步爬坡，上调公司盈利预测，预计2022-2024年EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元，对应PE分别为284.3倍、202.9倍、166.5倍。维持增持评级。

评级面临的主要风险

募投项目投产进度不及预期，研发进度受阻，下游需求不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，天风证券潘暕研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为12.92%，其预测2022年度归属净利润为盈利1.91亿，根据现价换算的预测PE为325.43。

最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级7家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为33.47。证券之星估值分析工具显示，沪硅产业(688126)好公司评级为2.5星，好价格评级为1星，估值综合评级为2星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)