2022-04-19民生证券股份有限公司方竞对鼎龙股份进行研究并发布了研究报告《2021年年报点评:泛半导体材料平台化布局,行业龙头地位巩固》,本报告对鼎龙股份给出买入评级,当前股价为18.3元。
鼎龙股份(300054)
4 月 15 日,鼎龙股份发布 2021 年年报,公司 2021 年实现营收 23.56 亿元,同比增长 29.67%;归母净利为 2.14 亿元,同比增长 233.6%;扣非归母净利为 2.07 亿元,同比增加 175.62%。对应 21Q4,公司实现营收 7.05 亿元,同比增长 25.2%,环比增加 26.97%;归母净利达到 0.63 亿元,同比增加 15.74%,环比增长 6.31%。
产业链布局形成优势,全线业绩扶摇直上。 鼎龙股份坚持材料技术创新与人才团队培养同步;坚持材料技术的进步与知识产权建设同步;坚持材料技术创新与上游与原材料的国产化培养同步;坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步。打印耗材领域,公司完成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局,上下游产业联动,使公司在耗材产业获得竞争优势。 2021 年,耗材营收达到 20.13 亿元,同比增长 17.79%,毛利率达到 29.15%。 公司围绕 CMP 环节四大核心耗材,以成熟 CMP 抛光垫为切入口,推动 CMP 抛光液、清洗液产品的横向布局, 在客户端,各种 CMP 耗材相互适配,满足客户对稳定性的要求。 2021 年光电半导体材料实现营收 3.07 亿元,同比增长 286.97%,毛利率为 63.29%。
CMP 抛光垫进入收获期,客户验证+产能扩充纷纷向好。 2021 年, 公司重点聚焦泛半导体材料业务, CMP 抛光垫进入收获期,产销量明显增长, 销售收入达到3.02 亿元, 首年开始盈利,市场优势地位确立,成为稳定持续增长的重要盈利点。CMP 抛光液项目产品开发验证快速推进, 重点产品取得突破, 上游核心原材料自主可控,一期武汉 5000 吨年产能建设完毕静待放量。 CMP 铜清洗液已获得国内多家主流客户验证通过,其他制程新产品多元化布局,武汉本部一期年产 2000 吨产线建设建成。半导体先进封装材料研发设备和应用验证平台初步搭建,底部填充胶、临时键合即胶、封装 PSPI 等新产品按计划开发。 半导体显示材料方面, YPI 业务即将进入快速成长期,未来订单数量持续提升; PSPI、 INK 产品客户端验证良好,即将筹备规模化产线建设。 在耗材产业竞争态势严峻的背景下,公司持续提升经营管理水平,降本增效,紧盯行业风险点,保持发挥公司打印耗材全产业链布局的核心竞争力。
重视研发投入,形成技术领先。 公司不断加大研发投入,快速推进半导体制程工艺材料、半导体显示材料各产品线的开发进度,同时前瞻性大力布局半导体先进封装材料。 2021 年,公司研发投入为 2.84 亿元,占本年度营业收入比例为 12.06%,较上年同期大幅增长 52.33%。 公司通过技术研发,成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫供应商,并实现关键原材料的自主化。? 投资建议: 预计 22/23/24 年公司归母净利有望达到 3.78/5.91/7.71 亿元,对应现价 PE 分别为 46/29/22 倍。公司重点聚焦泛半导体材料业务,以成熟产品 CMP抛光垫为切入口,推动 CMP 抛光液、清洗液产品横向布局。维持“推荐” 评级。
风险提示: 扩产不及预期;新业务发展不及预期;下游需求不及预期。
该股最近90天内共有14家机构给出评级,买入评级11家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为25.0。证券之星估值分析工具显示,鼎龙股份(300054)好公司评级为2.5星,好价格评级为1.5星,估值综合评级为2星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)