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晶盛机电披露投资者关系活动记录表公告，公司在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片，客户A在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购本公司的碳化硅衬底产品。500)this.width=500" align="center" hspace=10 vspace=10 rel="nofollow"/> 公司董事长为曹建伟。曹建伟先生:1978年出生,中国国籍,博士学历,2010年11月至2016年12月任公司董事、总经理,2016年12月至今任公司董事长,兼任研发中心主任。曾荣获浙江省科学技术一等奖2项、二等奖2项,三等奖1项,获国家“万人计划”科技创业领军人才、浙江省“万人计划”科技创业领军人才、151人才工程第二层次人才、浙江省优秀科技工作者、第七届科技新浙商、浙江省好企业家等荣誉称号。
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