兴森科技最新公告:拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目

来源:证券之星原创 发布:2022-02-08 18:04:39
兴森科技公告,拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,项目总投资额预计约60亿元。
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公司董事长为邱醒亚。邱醒亚先生:1968年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长、总经理。1989年7月~1991年3月任职于无锡市建材仪器机械厂综合计划科;1991年3月~1995年8月任广州普林电路有限公司经营计划部经理;1995年8月~1999年2月任广州快捷线路板有限公司总经理;1999年3月~2005年7月历任深圳市兴森快捷电路技术有限公司董事、总经理、董事长,2005年7月至今任本公司董事长、总经理。

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