天风证券：给予新莱应材买入评级，目标价位58.98元

2021-12-15天风证券股份有限公司李鲁靖对新莱应材进行研究并发布了研究报告《半导体设备关键材料执掌者，业务宽广多点开花》，本报告对新莱应材给出买入评级，认为其目标价位为58.98元，当前股价为42.09元，预期上涨幅度为40.13%。

　　新莱应材(300260)

　　高洁净应用材料知名供应商，食品包材全产业链布局

　　公司产品主要应用于食品饮料、生物医药和真空与电子半导体等需要制程污染控制的领域。2018年公司收购山东碧海100%股权，由此实现从关键部件到集成设备的行业整合。山东碧海可以为液态食品企业提供前处理设备、灌装设备、后段包装设备、施工安装以及无菌包装材料等等在内的一体化服务。公司2021年前三个季度实现营收14.78亿元，同比增长50.83%，净利润为1.21亿元，同比增长92.6%。截至2021年6月底，公司食品类营收4.74亿元，同比增长65.5%；医药类营收2.28亿元，同比增长40.7%；电子洁净类营收1.95亿元，同比增长23.0%。

　　晶圆厂扩产利好半导体设备商，带动高洁净应用材料需求扩容

　　2020Q4以来缺芯情况严重，预计2022年才能缓解。应对产能缺口，晶圆厂商纷纷扩产。根据所收集到的数据，预计2021年国内晶圆厂扩产投资规模为1130.16亿元，可提供产能91-92万片/月。半导体设备是晶圆制造厂的最大投资项，约占整体投资总额的75-80%，预计随着晶圆厂产能扩产项目的建设，会带来大量半导体设备需求。随着先进制程的推进、刻蚀/沉积道数的增多以及高毒性气体的大量使用，高洁净材料环节将迎来迅猛发展。半导体晶圆制造对洁净生产规格要求进一步提高，半导体设备行业持续的高涨将带动高洁净材料需求扩容。

　　公司高洁净应用材料主要是以零部件的形式出售，服务于设备端和厂务端，我们估算2022年中国大陆半导体零部件市场空间为570.32亿元。

　　技术壁垒+客户资源构建行业地位护城河

　　公司高洁净应用材料产品对材质和工艺有很高的要求，这些应用产品在各个领域获得了广泛的国际资质认证，达到国内外先进水平。此外公司还是目前国内同行业中少数拥有完整技术体系的厂商之一，覆盖开发设计、精密机械加工、表面处理、精密焊接、洁净室清洗与包装等一系列核心技术。

　　公司拥有丰富的客户资源，在半导体领域，与美国排名前二的半导体设备厂商美商应材、拉姆研究有合作关系；在医药领域，国内前二的制药机械企业东富龙与楚天科技已经与公司深度合作近二十年；在食品领域，山东碧海获得了许多知名客户的认可，例如三元乳业、完达山乳业、康师傅集团、可口可乐、雀巢等企业。

　　盈利预测与投资建议

　　预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.71亿元，3.48亿元，4.76亿元，YOY分别为+106.75%、+104.12%、+36.46%。基于半导体市场规模持续扩张和公司的产业链战略布局，估计2022年目标市值133.61亿人民币，对应目标价58.98元，首次覆盖予以“买入”评级。

　　风险提示：行业政策风险；汇率波动风险；环保和生产安全风险；市场空间测算偏差风险；公司近半年曾出现股价异动风险。

　　该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级6家；过去90天内机构目标均价为58.97；证券之星估值分析工具显示，新莱应材(300260)好公司评级为3星，好价格评级为2星，估值综合评级为2.5星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)