联瑞新材最新公告：拟2.5亿元对子公司增资 投建高端芯片封装材料等项目

联瑞新材公告，拟使用自有资金2.5亿元人民币向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建设和运营。

　　联瑞新材2021三季报显示，公司主营收入4.55亿元，同比上升63.41%；归母净利润1.29亿元，同比上升81.91%；扣非净利润1.19亿元，同比上升88.05%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入1.66亿元，同比上升54.17%；单季度归母净利润4980.23万元，同比上升77.13%；单季度扣非净利润4672.19万元，同比上升86.7%；负债率14.86%，投资收益897.36万元，财务费用-17.67万元，毛利率44.32%。

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家；过去90天内机构目标均价为92.38；近3个月融资净流出695.63万，融资余额减少；融券净流出2351.86万，融券余额减少。证券之星估值分析工具显示，联瑞新材(688300)好公司评级为3.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3星。

　　公司董事长为李晓冬。李晓冬先生:1975年出生,中国国籍,硕士学历,1995年7月至2000年5月任连云港市白蚁防治中心职员;2000年5月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长助理;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事;2014年8月至今任公司董事长、总经理,2014年8月至2017年6月期间兼任公司董事会秘书;2017年6月至今任公司董事长、总经理;2020年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长。

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