2021年10月18日奥特维(688516)发布公告称：易方达基金、新华基金、博远基金、华夏基金、富国基金、中欧基金、南方基金、万家基金、鹏扬基金、长盛基金、华富基金、华泰柏瑞基金、西部利得基金、师正投资、域秀投资、润晖投资、群益投资、泉上投资、千合投资、交银施罗德、华泰柏瑞、湖南信托、昊晟投资、彤源投资、红象投资、资本研究全球投资、东盈投资、国泰投信、复华投信、淡水泉投资、澄怀投资、银鹭投资、北京富智、中欧瑞博、元大投信、盈峰资本、糖盛资产公司、华福证券、华创证券、海通证券、工银瑞信、中信证券、德邦证券、中信建投、兴业证券、希瓦资产、清和泉资本、中金机械、博颐投资、彬元资本、上海泰旸资产、申港证券、国金证券、中银证券于2021年9月1日调研我司，本次调研由董事长 葛志勇先生,副总经理 李文先生,董事会秘书 周永秀女士,财务总监 殷哲先生,证券部 李翠芬、陶敏燕、张秋仪负责接待。
本次调研主要内容：
1、公司串焊机的毛利率上半年有提升?提升的在原因?相比其他两家友商的优势在哪里?答:今年上半年毛利率提升主要原因新产品占比较高,新产品的毛利率相比较常规产品毛利率高;另一方面是公司费用控制的比较好。该等设备后期因市场竞争等原因,毛利率可能会逐步下降。从短期看,公司产品优势较为明显,当前毛利率可能会持续一段时间与友商相比:公司串焊机的优势主要体现在三个方面:(1)产品性能方面优势:①公司产品操作简单,对工人素质要求不是很高。②自动化程度高,能减少客户操作人员数量。(2)能够降低客户运营成本:①能耗低;②设备紧凑,占地面积小,同等场地可以放置更多设备,间接为客户节省了成本。(3)能够为客户提供更高的增值:设备兼容性高、切换时间短。
2、了解到存量串焊机生命周期差不多3年,从目前行业来看存量设备是不是1-2年就需更新?公司设备寿命?更新速度?答:光伏行业差不多3年左右就有重大的技术变革,公司串焊机更新周期正常情况下是3-5年,物理寿命在8年以上。由于2020年7月后大尺寸硅片的出现,串焊机更新周期缩短至1-1.5年,但这并非常态,公司认为合理的更新周期在3-5年。对所有的客户而言,均会需权衡是更换设备还是升级设备,对其而言订单结构决定是更换设备还是升级设备。当前由于大尺寸硅片的出现,客户考虑到性价比,更多选择更换设备。
3、上半年取得订单明显增加是大尺寸的原因吗?答:上半年订单明显增加除了大尺寸的趋势,还有行业本身的增长和存量替换的原因。
4、串焊机的重要指标?答:碎片率、串返率、露白偏移虚焊等焊接效果、整机稼动率、产能和薄片化。
5、硅片分选机的规模,优势?答:规模:硅片分选机属于检测设备,不会经常发生工艺变化,市场规模不是很大,使用时间在8-10年。因为出现大尺寸硅片,现有的硅片分选机不能应用于210及以上尺寸的硅片,今年可能因为存量的替换会有所增长。优势:速度快、可检测多项指标、性能稳定。
6、公司设备在研发上是9年7代,后续还是这样的研发频率吗?公司现在有没有新的技术储备?答:9年7代是公司以往的历史,也许未来还不止这个频率,10年9代甚至更高的频率也有可能。这样的频率取决于工艺变革和技术的迭代,而不是取决公司。对公司而言必须保持对技术足够的敏感度,公司目前研发的产品是具有前瞻性的设备。组件作为终端产品其技术变革较快,公司无法决定设备更新频率,而是由客户工艺变革决定,预计现有设备更新频率可能仍会保持。当然这种迭代不是像210替代
166、182那样颠覆性的迭代,而是在多方面进行创新迭代,如低温、异型焊带、多分片等方面的迭代,未来可能还未会有栅线的变化,应对这些迭代的技术和设备公司均有储备。
7、从技术路线而言,公司串焊机焊接精度情况?未来组件端的技术储备?答:公司通常的焊接精度是9BB-12BB,SMBB针对的是15-25栅的焊接,目前SMBB精度的设备已经在客户端试用。行业内认可的高精度串焊机是指0.25mm的设备,目前公司的技术可以做到这个焊接精度。
8、目前公司SMBB设备在行业内处于领先水平吗?答:无法判断是否在行业内处于领先水平,主要是友商也在进行相关设备的研发,但公司在设备技术优势上有信心;是否领先取决于客户需求,SMBB仅针对栅线技术,一台设备并不是单一技术就能够评判。如果未来SMBB成为主流,公司竞争优势将会持续。
9、串焊机更新换代主要是因为是尺寸变化,还是栅线的数量变化?答:设备更新换代与尺寸关联度更大,与栅线的数量关联度相对较弱。从158到166设备进行升级即可;从166到182如果接受损失产能、效率,更换工装可以实现;从166到210则必须更换设备。设备在尺寸兼容上有一个极限,当尺寸超过设备极限时一定需要更换设备。就栅线而言,9BB要在182以上才做,166做9BB可能不划算。公司目前的210设备9BB-12BB都能兼容。
10、对于HJT,TOPCON这两种工艺客户端是换新设备还是在原有设备上升级?答:HJT、TOPCON这两种工艺共同的特点:低银浆、薄片化、低温焊接。对于公司串焊机而言,目前的HJT和TOPCON电池片不需要新的串焊机,公司现有串焊机技术可以覆盖TOPCON、HJT当前需求。未来如果N型电池片成为主流,对设备性能要求更高,需要针对性推出新的串焊机,目前公司新设备的开发、验证工作进展顺利。
11、HJT未来哪些工艺会对串焊机产生影响?答:公司目前在做组件端设备,对HJT更多是考虑其封装工艺的进步。公司也在定增项目中发布了TOPCON的设备研发计划。总之公司的在研项目储备了多种针对未来N型电池片的技术和产品。
12、三分片和四分片未来发展情况?答:相对于半分片,三分片和四分片转换效率更高,未来有发展前景。但究竟是三分片还是四分片不确定。客户今年已经在试用,应该会选择出一个较优的方案。
13、半导体键合机验证结果的衡量指标?是否已有数据可供参考?答:主要的指标有:(2)良率:公司设备在客户端验证的良率非常高;(2)产能:公司设备产能是9000线/小时,单个班次单机可以焊接5万个标准芯片;(3)在某些方面落后于进口设备:如耗材方面暂时落后于进口设备;另外没有大规模键合机的经历,大规模设备的一致性尚未得到验证。
14、半导体设备明年的收入体量?答:明年具体数据尚无法确定,能够确定的是晶圆在扩产,封装企业也肯定会扩产。虽然目前设备验证结果良好,但客户最终决定购买多少国产设备还无法确定。
15、锂电、半导体设备未来的盈利能力?答:锂电PACK(属后端设备)毛利率正常在25-30%之间,不算太高。锂电设备的标准化程度低于串焊机。定制化设备毛利率取决于其标准化程度,达不到一定标准化程度其毛利率是无法提升的。锂电设备毛利率能在30%左右算是在公司认为的合理水平了,前面几年锂电公司毛利率除特殊情况是负数外,大部分毛利率在20%左右,今年还是有所提升的。公司内部管理上也有提出要求,锂电设备提升标准化程度,希望毛利率维持在30%左右。毛利率提升的重点不是生产阶段,而是前期的研发设计阶段。半导体的方向是国产替代,公司是国产第一家,相对于国外设备①公司产品性能不错、价格具备优势、交货期和服务也优于进口设备;②国家也在支持进口设备替换。在这样优势条件下我们希望能在合理期限内占有一个比较好的市占率。当然这不意味着会为了市占率而牺牲毛利率,这在半导体行业也是很少的。
16、松瓷机电的团队激励情况如何?答:对原有技术骨干的激励:松瓷机电目前持有49%的股份,现有主要的技术人员都是其股东;对新加入的人员的激励:参与公司的股权激励。
17、公司设备收入增速比行业快很多是为什么?答:组件属于终端产品,行业增速包括新增需求,也包括替换需求,主要看装机容量增速,而非光伏上游硅片、电池片增速。
18、公司未来产品发展方向?答:沿着技术进行延伸的逻辑,公司布局了光伏、锂电、半导体三个行业。公司很难会跨越这三个行业或是重新研发完全新的产品。
19、长远来看公司未来设备研发和未来收入的增长点?答:从研发来看:公司未来研发重心在半导体和光伏领域,光伏领域还有很多技术变革待做。未来收入的增长点有:(1)铝线键合机。晶圆端的扩产必将带来封测端的扩产,而封测端的扩产对公司来说拿到市场份额的机会较大,主要是由于①公司产品性能不错、价格具备优势、交货期和服务也优于进口设备。②国家也在支持进口设备替换。(2)单晶炉的收入增长贡献会比较大。单晶炉1GW价值量1-1.2亿元,相当于串焊机的5倍;
20、定增项目的进展情况?有具体的时间表吗?答:目前在申报前调研中,暂还给不出具体的时间表。
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奥特维2021中报显示，公司主营收入9.23亿元，同比上升109.2%；归母净利润1.43亿元，同比上升273.16%；扣非净利润1.27亿元，同比上升265.95%；其中2021年第二季度，公司单季度主营收入5.56亿元，同比上升79.91%；单季度归母净利润9180.04万元，同比上升227.28%；单季度扣非净利润8130.54万元，同比上升205.55%；负债率64.8%，投资收益876.74万元，财务费用1405.84万元，毛利率38.39%。
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